博康智能申请半导体测试设备测试结构专利，便于调整检测装置位置
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2026-01-08 22:12:12
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国家知识产权局信息显示，苏州博康智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体测试设备测试结构”的专利，公开号CN121276296A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体测试设备测试结构，涉及半导体测试的技术领域。一种半导体测试设备测试结构包括传送线，传送线上安装有用于放置芯片的托盘，传送线的两侧分别设有用于对芯片进行状态判断的检测装置；检测装置包括第一基座，第一基座上滑动连接有第二基座，第一基座上开有连接孔，连接孔螺纹连接有调位件，调位件转动连接有连接板，连接板连接于第二基座，调位件转动后能带动第二基座竖向移动；第二基座上设有安装柱，安装柱上滑动连接有多个安装座，每一安装座上均可拆卸安装有用于将安装座限定在安装柱上的锁定件，每一安装座均可拆卸安装有光纤传感器。本申请便于调整检测装置位置。
天眼查资料显示，苏州博康智能科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州博康智能科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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