深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣

2026年CES展前夜，英伟达发布了新一代AI计算平台Vera Rubin，这是一场颠覆性的技术发布，直接改变了AI行业的游戏规则，而AMD则直接祭出MI455X GPU等新品，与英伟达正面硬刚。

这场“苏黄之争”背后是AI芯片市场的激烈竞争——英伟达曾占80%份额，但AMD凭借MI300系列加速器快速扩张。AMD这次全栈布局甚猛，而英伟达的Rubin平台则主打推理成本降90%，这场技术交锋不仅关乎市场份额，更牵动着全球AI产业的未来走向。

下一站是“物理AI“

当地时间1月5日下午，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在聚光灯下弯下膝盖，陪着一对可爱的BDX机器人观看大屏幕上播放的荒漠探险视频，宛如一位慈祥的老父亲。

这是英伟达在美国拉斯维加斯一家酒店剧场举行的发布会场景。这家被视为AI时代“卖铲人”的公司选择在CES 2026开幕前举行了这场含金量超高的发布会，其意味不言而喻。

黄仁勋在新年的首场重磅演讲中畅谈AI未来，介绍英伟达解决方案如何驱动汽车、游戏、内容创作、智能体AI、物理AI与机器人技术领域的创新发展。这场约90分钟的演讲不仅定义了下一阶段AI发展的核心方向，更揭示了其对全球制造业、物流业乃至人形机器人产业的深远影响。

黄仁勋指出，当下的革命性转折在于“双重平台迁移”。一方面，计算的核心从传统CPU转向以GPU为核心的加速计算；另一方面，应用开发的基础正从预定规则代码转向以人工智能为基座。这两种根本性转变同时发生、相互交织，彻底重塑了计算的本质。

“过去10年，我们教会了AI理解语言、图像和声音；今天，我们站在一个全新的临界点——AI正在学习理解物理世界。重力、摩擦、惯性、碰撞……这些不再是人类工程师的专属知识，而将成为AI智能体的基本常识。”黄仁勋用“物理AI（Physical AI）”来定义这场正在来临的新的工业革命。

英伟达通过三大技术支柱来支撑“物理AI”落地。在硬件层面，英伟达宣布BlackwellUltra平台进入量产阶段，将于2026年第二季度全面供货，单机算力提升50%，功耗降低30，特别适配边缘机器人场景。

黄仁勋在演讲中宣布，“物理AI”的“ChatGPT时刻”即将到来，并发布了一系列开源“物理AI”模型。

英伟达亮出新牌

黄仁勋在演讲中展示了新一代芯片平台Vera Rubin。Rubin平台作为首个六芯片协同设计的AI超级计算平台，整合Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网交换芯片等六款全新芯片，覆盖计算、网络、存储与安全全流程，可将AI推理token成本降至前代Blackwell平台的十分之一，MoE模型训练GPU用量减少75%。微软、OpenAI等多家巨头已宣布将部署该平台。据透露，Rubin平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于今年下半年由合作伙伴推出。

北京大学深圳研究院6G与人工智能课题组组长胡国庆接受记者采访时表示，英伟达Rubin平台的全面量产，将重构未来很多AI产业，其中在AI大模型的研发方面，未来大模型的训练周期在这个新型系统、新型架构的支持下，可以从“周”压缩到“天”，从而推动未来整个大模型的快速迭代。这也意味着很多创业公司能借助这个技术的进步，有机会参与大模型的竞争，未来的竞争也将会越来越激烈。

“伴随算力的大幅提高，意味着未来整个产业方面会带来一个比较大的提升。”胡国庆举例说，未来Rubin架构可以赋能自动驾驶，让整个自动驾驶的处理能力变得更强。机器人也可以更好地实现对外界环境的感知。一些工业质检也可以实现规模化的质检。除此之外，可以增强大规模端云协同能力。

超威半导体亮剑

就在黄仁勋对外发布英伟达下一代芯片平台Rubin后仅2.5个小时，超威半导体公司（AMD）董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）在拉斯维加斯的另一个会场上登场，亮出了一系列新产品和新平台。此举被视为对英伟达发布会的正面硬刚。

苏姿丰在发布会上推出了面向超大规模数据中心的MI455X GPU，并同步展示基于该芯片构建的Helios机柜级AI系统。现场公布数据显示，MI455X在能效比和训练/推理吞吐量上实现“飞跃式提升”，相较前代MI300X性能翻了数倍。

为强化生态可信度，超威还邀请了OpenAI联合创始人格雷格·布罗克曼亲临现场，与苏姿丰同台宣布双方在AI基础设施领域的深度合作，并透露未来将大规模部署AMD Helios系统。

此次超威发布的多款人工智能芯片产品中包括高性能的MI455人工智能处理器。该款处理器是超威数据中心服务器机架的核心组件，目前已供应给人工智能聊天机器人ChatGPT的研发公司OpenAI等企业。

苏姿丰同时发布了MI400系列芯片的衍生型号——MI440X，这款芯片专为企业本地化部署场景设计，能够适配非专门针对人工智能集群打造的基础设施。

在当天的发布会上，超威还推出了面向AI PC的锐龙AI 400系列处理器，以及针对高阶本地推理运算与游戏场景优化的锐龙AI Max+芯片。

两巨头“生态对决”

作为英伟达最强劲的竞争对手之一，超威在人工智能芯片领域的市场表现一直难以企及前者。去年10月，超威与OpenAI达成合作协议，这不仅为超威带来了可观的经济效益，更体现出市场对超威人工智能芯片及配套软件的认可。

此次发布会上亮相的一众硬核新品，还是让对手打醒了十二分精神。

与苏姿丰同台亮相的格雷格·布罗克曼表示，芯片技术的升级迭代，对于满足OpenAI海量的算力需求至关重要。

“全球AI活跃用户已从百万级跃升至十亿级，到2030年将达50亿。现有算力远远不够支撑这场变革。”苏姿丰在发布会上预告了AMD新一代芯片MI500的研发计划，称其运算性能将较前代处理器提升高达1000倍，该款芯片预计于2027年正式推出。

英伟达、超威同属全球芯片行业的核心企业，其差异体现在产品策略、技术架构、市场定位和生态建设等多个维度。其中，英伟达以GPU为核心，产品线从GeForce游戏显卡、Quadro专业卡延伸至Tesla计算卡和RTX工作站显卡；超威则采取全平台覆盖策略，产品包括Zen架构CPU、RDNA架构GPU以及APU（加速处理器），通过Chiplet小芯片设计实现CPU与GPU协同；在生态建设方面，英伟达通过高端溢价策略在数据中心和专业领域占据主导，其CUDA平台已形成庞大生态，ROCm开源计算平台则推动超威在学术界的应用；超威以性价比为核心，通过开源软件如ROCm和HIP技术降低用户迁移成本。

伴随AI时代的到来，英伟达与超威也成为全球AI芯片行业的两大巨头。据了解，面对英伟达凭借十余年CUDA生态构筑的护城河，超威正加速补课。

有趣的是，有媒体报道，由于黄仁勋母亲与苏姿丰外祖父为兄妹，因此黄仁勋与苏姿丰属于相隔一代的表亲。两家巨头公司的竞争早已超越个人恩怨，演变为CUDA vs ROCm、单芯片vs Chiplet、GPU堆叠vs异构集成的生态对决。显然，无论结果如何，这场在CES前夕上演的“苏黄之争”，已成为引领科技圈创新发展的年度盛事。

【延伸阅读】

芯片巨头“秀肌肉”

除了英伟达、超威两大GPU芯片巨头，本届CES展上也吸引了众多芯片头部企业参展。

在CPU领域占据主导地位的Intel首发了基于18A制程的酷睿Ultra 300系列处理器（Panther Lake），这也是Intel 18A制程工艺的首次量产产品亮相。对于Intel而言，急需通过这一新产品展现技术实力，重构其移动端性能标杆。

Intel发布新款处理器产品。 （图片来源于Intel官方社交账号）

Intel提供的资料称，第三代Intel酷睿Ultra处理器在重要边缘AI工作负载中展现出显著的竞争优势，在大语言模型性能提升、端到端视频分析、视觉语言动作（VLA）模型中均有出色的性能表现。其AI加速能力集成于单芯片系统（SoC）解决方案中，相较于传统的多芯片CPU和GPU架构，能够提供卓越的总体拥有成本。据悉，首批搭载第三代Intel酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于今年1月27日起在全球范围内面市。搭载第三代Intel酷睿Ultra处理器的边缘系统预计将于今年第二季度上市。

以智能手机芯片骁勇善战的高通技术公司正加速“去手机化”，通过三大战略方向展示其转型决心：智能汽车、具身智能机器人和工业级边缘AI，标志着这家芯片巨头已彻底跳出手机业务“舒适区”。

在汽车领域，高通推出了“骁龙数字底盘”解决方案。其旗舰产品——骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版，已获得多家车企的新车型定点。此外，高通还推出行业首款汽车5G RedCap调制解调器A10，为车联网提供低成本、低功耗连接支持。

高通发布了面向机器人的专用处理器。 （图片来源于高通官网）

与此同时，高通将AI能力延伸至物理世界，除了请来搭载高通跃龙IQ9系列处理器的人形机器人在展位站台，还正式推出完整的机器人技术栈。全新发布的高通跃龙IQ10系列处理器，专为人形机器人与工业自主移动机器人设计。

在更广泛的物联网与工业场景，高通通过过去一年多对多家公司的收购，迅速构建起覆盖芯片、软件、安全与开发工具的完整边缘AI生态。新推出的跃龙Q-8750处理器的AI算力高达77 TOPS（备注：1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作），可在终端侧运行百亿参数大模型；而Qualcomm Insight平台则将边缘视频转化为可操作的智能数据，赋能安防、制造等多个垂直行业。