北京集成电路装备创新中心申请晶圆装卸方法及半导体工艺设备专利，改善晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致的粘片问题_电子技术

北京集成电路装备创新中心申请晶圆装卸方法及半导体工艺设备专利，改善晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致的粘片问题

创始人

2026-01-10 09:36:55

0次

国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“晶圆装卸方法及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121310925A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆装卸方法及半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域，为解决晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致粘片的问题而设计。该晶圆装卸方法应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备包括反应腔室和设置在反应腔室的静电卡盘和顶针，顶针可升降地设置于静电卡盘，晶圆在工艺过程中吸附于静电卡盘，顶针用于将晶圆由静电卡盘升起，晶圆装卸方法包括：在晶圆进入反应腔室之前，向反应腔室充入第一惰性气体；在顶针将晶圆由静电卡盘升起之前，向反应腔室充入第二惰性气体。本发明可以改善晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致的粘片问题。

天眼查资料显示，北京集成电路装备创新中心有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。通过天眼查大数据分析，北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业创新中心顶针投资残余装卸导体电荷专利北京腔室半导体晶圆卡盘

上一篇：英诺激光申请发光二极管芯片转移方法专利，可得到显示效果较好的显示屏幕

下一篇：舜宇车载申请光学镜头及电子设备专利，可提升成像质量

北京集成电路装备创新中心申请晶圆装卸方法及半导体工艺设备专利，改善晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致的粘片问题

相关内容

热门资讯