盛吉盛半导体申请半导体工艺设备的晶片支撑装置专利，可防止升降销及加热器的损坏
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2025-05-23 22:06:22
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“半导体工艺设备的晶片支撑装置”的专利，公开号CN120033139A，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体工艺设备的晶片支撑装置，包括：支撑环，作为包围加热器的中心轴外侧的环形部件，用于支撑上述加热器的下部面；多个重量块，放置于腔体的底面；多个支撑腿，用于连接上述支撑环和重量块；以及多个引导销，设置于上述重量块，以通过贯通上述加热器来相对于上述加热器沿着上下方向自由移动的方式设置。因此，当加热器因误操作而过度下降或以倾斜的状态下降时，可防止升降销及加热器的损坏，并可消除支撑环对气体排气流动的干扰现象。
来源：金融界
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