国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种晶圆涂胶设备”的专利,授权公告号CN223775267U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆涂胶技术领域,公开了一种晶圆涂胶设备,包括收集槽,收集槽外侧固定连接有支撑架,支撑架内顶端连接设有固定组件,收集槽内底端固定连接有支撑柱,支撑柱顶部连接设有回收组件;回收组件包括电机,电机的输出轴固定连接有固定板,固定板顶部固定连接有工作台;本实用新型与现有技术相比的优点在于:可以对晶圆边缘多余的胶液进行刮除并回收,避免胶液在不必要的地方浪费,有效避免多余的胶液四处流淌,提高了晶圆涂胶设备的回收率;可以在涂胶的同时对晶圆进行固定,防止晶圆因为离心力或者其他意外因素而从工作台上飞出,提高了晶圆涂胶设备的安全性。
天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目49次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息369条,此外企业还拥有行政许可64个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯