绍兴芯链半导体科技申请用于MoSi基光罩基板的平坦化方法专利，确保光罩整体性能的一致性
创始人
2026-01-12 20:09:02
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国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于MoSi基光罩基板的平坦化方法”的专利，公开号CN121310985A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于MoSi基光罩基板的平坦化方法。该方法包括以下步骤:提供MoSi基光罩基板；或者，提供光罩基板，在所述光罩基板上沉积MoSi薄膜，以形成所述MoSi基光罩基板；对所述MoSi基光罩基板进行初步平坦化处理，得到一次抛光MoSi基光罩基板；以及对所述一次抛光MoSi基光罩基板进行再平坦化处理，得到二次抛光MoSi基光罩基板。本发明不仅降低了表面粗糙度，还提高了薄膜表面的均匀性，确保光罩整体性能的一致性。
天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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