苏州莱盟取得半导体设备用真空腔体专利，可以起到双重密封效果
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2026-01-13 14:13:57
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国家知识产权局信息显示，苏州莱盟自动化设备有限公司取得一项名为“一种半导体设备用真空腔体”的专利，授权公告号CN223798627U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体设备用真空腔体，包括真空装置主体，所述真空装置主体下方设有套设配合的下密封外箱和下密封内箱，且下密封内箱上方设有密封板，所述密封板下端安装有监控摄像头，且密封板下端均匀间隔连接有连接柱，所述连接柱下端共同固定有下定位板，且下定位板上端安装有半导体定位座，所述下密封外箱上端密封连接有上密封箱，且上密封箱其中一侧密封铰接固定有上密封门，并且下密封外箱上端安装有与密封板连接的液压升降机构，所述密封板下方卡合有一圈密封圈。该半导体设备用真空腔体由上下两个箱体构成，可以起到双重密封效果，并可以方便其他气体的回收，下方箱体为双层结构，结构更加可靠。
天眼查资料显示，苏州莱盟自动化设备有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州莱盟自动化设备有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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