在功率半导体行业蓬勃发展、市场需求持续攀升的大背景下，中国功率半导体领域的企业正崭露头角，展现出强劲的发展势头。近期，威兆半导体与芯朋微这两家在功率半导体领域颇具影响力的企业，分别在资本市场与业绩表现上传来新动态，为行业发展注入新的活力。

01、威兆半导体冲刺港股IPO

近期，深圳市威兆半导体股份有限公司(以下简称：威兆半导体)已向港交所主板递交上市申请，广发证券为其保荐人。

图片来源：威兆半导体上市申请书截图

威兆半导体是领先的中国功率半导体器件提供商，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，尤其是WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）产品，该产品为公司主要产品之一。

功率半导体器件结构而言，威兆半导体的中低压产品主要包括Trench MOSFET及SGT MOSFET，被广泛应用于消费电子、汽车电子、电机驱动、工业电源等。在中低压产品中，公司的WLCSP产品凭借其产品尺寸小、散热性能高、抗冲击性强等特点，是智能手机、平板电脑和可穿戴电子设备等锂电池保护应用的关键元件。公司的高压产品主要包括IGBT、 SJ MOSFET及Planar MOSFET，专为满足严苛环境下对高耐压、高功率密度和可靠性能的需求而设计，被广泛应用于汽车电子、电机驱动及新能源等应用场景。

招股书披露，公司营收保持持续增长态势。2023年营收5.75亿元，2024年增至6.24亿元，2025年前9个月已实现营收6.15亿元，接近 2024年全年水平。盈利能力方面，2023年期内利润1397,7万元，2024年增至1935.3万元，2025年前9个月已达4025.4万元，净利润率达6.5%，毛利率23.8%，同比实现显著提升，盈利质量持续优化。

作为公司核心增长引擎，WLCSP产品的收入贡献持续扩大。2025年前 9个月，该产品收入占比已达42%，营收同比增长55.1%，成为驱动公司业绩增长的核心动力。此次IPO募集资金拟主要用于新建生产基地、研发投入、战略投资与并购以及营运资金补充，将进一步强化公司在功率半导体领域的技术优势和产能规模。

02、芯朋微2025年预盈1.85亿增66%

近期，芯朋微发布2025年年度业绩预告，预计2025年公司实现营收11.4亿元左右，同比增长18%左右；归母净利润为1.85亿元左右，同比大幅增长66%左右。

图片来源：芯朋微官网公告截图

资料显示，芯朋微聚焦功率半导体芯片设计领域，于2005年成立，2020年7月在上交所科创板上市。经过多年发展，芯朋微已基于半导体高压器件、高低压集成工艺、数字电源等五大核心技术，打造了AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、PowerDevice、Power Module六大具备协同效应的产品线架构，产品广泛应用于家电、通信、工业、新能源等多个领域，形成了覆盖多场景的电源解决方案能力。

业界指出，新兴市场与新品类产品促成了此次芯朋微业绩强势增长。2025年，芯朋微在新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营收同比大幅增长50%左右，针对性推出的通信二次电源用高集成数模混合芯片、新能源用集成驱动芯片及800V—1700V超高压工业电源芯片等创新产品顺利进入量产阶段，形成了新的业绩增长点。

与此同时，2025年，芯朋微DC-DC、Driver、Digital PMIC等新品类产品营收同比增长39%左右，六大产品线协同发展的架构优势逐步显现，非AC-DC产品线成长速度显著高于传统核心产品线，推动公司业务结构持续优化。

（文/集邦化合物半导体 秦妍 整理）

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