江苏师范大学申请基于数据驱动的半导体线切割参数选定专利，提升半导体线切割的效率与精准度
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2026-01-15 15:09:22
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国家知识产权局信息显示，江苏师范大学;江苏天晶智能装备有限公司申请一项名为“基于数据驱动的半导体线切割参数选定的系统及方法”的专利，公开号CN121327178A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于数据驱动的半导体线切割参数选定的系统及方法，通过对大量半导体线切割历史工艺数据进行整理与训练，构建“材料‑参数”数据库及智能训练模型。针对不同半导体材料，以及不同切割需求，能够快速从数据库中匹配或由模型推演得出合适的切割线孔径、线张力、线速度、物料进给速率、工作温度、切割液流量等实际切割参数；面对新材料时，可借助模型快速推演出适配的切割参数，减少试错成本，提升半导体线切割的效率与精准度，具有显著的经济与技术价值。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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