国家知识产权局信息显示,北京方芯半导体有限公司申请一项名为“一种控制方法、通信系统、设备及存储介质”的专利,公开号CN121333833A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种控制方法、通信系统、设备及存储介质,通过在物理层通信芯片PHY持续工作的状态下,检测数据帧的起始和结束;当检测到数据帧的起始时,开启数据链路处理DLP电路;当检测到数据帧的结束时,且所述DLP电路完成对当前数据帧的处理后,关闭DLP电路。有效削减了DLP在通信系统闲置时段、连续通信的帧间最小间隔时段的无用功耗,既保留了对随机突发传输的实时性能力,又解决了其功耗浪费的缺陷,适配对功耗或发热有要求的工业场景。
天眼查资料显示,北京方芯半导体有限公司,成立于2022年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京方芯半导体有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯