国家知识产权局信息显示,重庆诗时联科技有限公司取得一项名为“一种半导体器件加工平台”的专利,授权公告号CN223807532U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体领域,且公开了一种半导体器件加工平台,包括底板,所述底板的顶部对称且固定连接有立板,所述立板之间设置有转座,所述转座的两侧固定连接有转杆,所述立板的一侧固定连接有步进电机,所述转座的顶部与底部均转动设置有放置台,顶部所述放置台的顶部设置有放置座,该半导体器件加工平台,拧下螺栓,配合限位槽、L型限位条将空放置座拆下后,将待烘干半导体安装在放置座上后复位,当底部放置座烘干处理完成后,利用步进电机将顶部放置座转至底部继续烘干,取下处理好的半导体进行后续的加工,继续装入新半导体,如此往复连续烘干处理,解决了现有的加工平台难以连续加工导致半导体烘干加工效率低的问题。
天眼查资料显示,重庆诗时联科技有限公司,成立于2016年,位于重庆市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆诗时联科技有限公司专利信息1条。
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来源:市场资讯