臻宝半导体申请单晶硅棒截断装置及截断方法专利，消除崩边现象显著提升产品外观质量
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2026-01-19 13:07:46
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国家知识产权局信息显示，重庆臻宝半导体材料有限公司申请一项名为“单晶硅棒截断装置及截断方法”的专利，公开号CN121340481A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种单晶硅棒截断装置及截断方法，旨在解决现有固定方式因应力集中、刚性接触及晶棒直径适应性差而导致的崩边问题。该方法包括：将多个曲率半径与单晶硅棒匹配的弧面PVC支撑台沿轴向间隔布置，在其内表面涂覆复合粘结剂后架设硅棒，固化形成弹性缓冲层；随后整体移送至截断机，利用金刚石线对悬空段进行定长切割；切割完成后，将组件送入80°C烘箱保温5–20分钟，凭借复合粘结剂的热响应解耦特性实现弧面PVC与硅棒的洁净分离。该弹性缓冲层不仅具备优异的界面缓冲与应力分散能力，消除崩边现象，还具有适宜的剥离强度和初期硬度，兼顾装夹稳定性与脱模便捷性，显著提升产品外观质量与生产效率。
天眼查资料显示，重庆臻宝半导体材料有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝半导体材料有限公司参与招投标项目13次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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