华岭申请基于多模态温度感知的芯片测试设备温度主动调控系统及方法专利，实现芯片测试环境温度的仿真预测调控_电子技术

华岭申请基于多模态温度感知的芯片测试设备温度主动调控系统及方法专利，实现芯片测试环境温度的仿真预测调控

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2026-01-19 16:39:28

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国家知识产权局信息显示，上海华岭集成电路技术股份有限公司申请一项名为“基于多模态温度感知的芯片测试设备的温度主动调控系统及方法”的专利，公开号CN121349223A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开提供一种基于多模态温度感知的芯片测试设备的温度主动调控系统及方法，所述温度场主动调控系统包括：多模态温度感知装置，包括：红外热像仪，设置在芯片测试设备的测试工位上方，配置为非接触式实时获取测试工位区域的温度场分布；以及嵌入式MEMS温度传感器，集成在测试负载板上，位于芯片测试插座周围，配置为实时采集芯片测试插座周围温度；数字孪生平台，配置为构建芯片测试设备芯片测试区域的数字孪生模型，并基于所述多模态温度感知装置采集的温度数据构建模型参数；温度调控装置，基于所述数字孪生模型的仿真预测调控芯片测试的环境温度。

天眼查资料显示，上海华岭集成电路技术股份有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26950.7392万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华岭集成电路技术股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业温度投资华岭调控测试芯片仿真集成电路专利温度场模态

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