意法半导体申请制造具有可润湿侧翼的电子组件的方法专利，涉及制造具有可润湿侧翼的电子组件的工艺
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2025-05-24 11:37:39
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“制造具有可润湿侧翼的电子组件的方法”的专利，公开号CN120033091A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开涉及制造具有可润湿侧翼的电子组件的方法。用于从被连接端子覆盖并且其中形成芯片的基板制造具有可润湿侧翼的电子组件的工艺，该工艺包括以下步骤：a)将连接焊盘焊接到连接端子，b)用绝缘树脂层涂覆连接焊盘，c)使绝缘树脂层减薄，直至其到达连接焊盘的核心，d)通过去除连接焊盘的部分和绝缘树脂层的部分来形成腔体，以便使组件的侧翼的部分可达，e)在组件的侧翼和连接焊盘上沉积导电材料层，f)使芯片分离。
来源：金融界
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