小米取得显示模组及电子设备专利，利于提升电子设备的屏占比
创始人
2026-01-20 11:38:11
0次
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“显示模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223815623U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开是关于一种显示模组及电子设备，显示模组包括保护盖板、显示膜层和密封部，密封部与保护盖板和显示膜层连接，以阻隔水汽进入显示膜层中，密封部由透光材料制成，在保护盖板与显示膜层的层叠方向上，密封部的第一侧与保护盖板的进光区域相连形成入光面，密封部的第二侧朝向电子设备的感光元件形成出光面。本公开中，使用透光材料制成密封部，使密封部既能够为保护盖板和显示膜层提供密封防水，又能够透光引导环境光线照射感光元件，无需设置胶槽，利于减小显示模组边缘的黑边尺寸，从而提升电子设备的屏占比，并且避免了组装时出现胶槽中黏胶污染密封部的情况，利于提升产品良率。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
驰创众晟申请汽车智能悬挂系统自...
国家知识产权局信息显示，陕西驰创众晟信息科技有限公司申请一项名为“一种汽车智能悬挂系统的自适应调节装...
台达电子取得三相系统及其分布式...
国家知识产权局信息显示，台达电子企业管理(上海)有限公司取得一项名为“三相系统及其分布式控制方法”的...
格力电器取得电机及电路板专利提...
国家知识产权局信息显示，珠海格力电器股份有限公司;珠海凯邦电机制造有限公司取得一项名为“电机及电路板...
晶艺半导体申请共模抑制电路专利...
国家知识产权局信息显示，晶艺半导体有限公司申请一项名为“共模抑制电路、隔离传输电路及电机驱动电路”的...
洛丁森申请浸没式金属电容式差压...
国家知识产权局信息显示，上海洛丁森工业自动化设备有限公司申请一项名为“浸没式金属电容式差压传感器”的...
蓝帆医疗Lithonic系统获...
上证报中国证券网讯（记者 赵彬彬）1月19日晚，蓝帆医疗公告称，其心脑血管事业部子公司研制的Lith...
小米取得电子设备防干扰专利，减...
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“一种电子设备”的专利，授权公告号CN2...
华为取得电子设备平衡杆及其制备...
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种电子设备、平衡杆及其制备方法”的专利，授权...
小米取得显示模组及电子设备专利...
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“显示模组及电子设备”的专利，授权公告号...
中微半导涨幅19.99%封板！...
交易所数据显示，截至9时34分，中微半导涨幅为19.99%，最新价41.35元，总市值165.55亿...