越摩半导体申请多芯片模块的封装方法专利，大大减小了多芯片模块的面积
创始人
2026-01-20 21:10:03
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国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种多芯片模块的封装方法”的专利，公开号CN121358324A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多芯片模块的封装方法，属于多芯片模块封装技术领域，该方法是将中介层进行阶梯式多层堆叠形成中介体，使每一个中介层露出具有高集成电路的互连台面，再将芯片作多层叠装，并使具有高带宽内存的每一个高带宽内存芯片都能与所对应中介层的互连台面搭接互连，将中介体直接或间接安装在基板上。这样，将原来平铺在一个中介层上的芯片改为在中介体上作立体堆叠，大大减小了多芯片模块的面积，使多芯片模块在很多应用环境更具有适应性。同时，中介体的厚度、强度远大于单薄的芯片层，具有更强的抗翘曲的整体性、稳固性，能够更有效的抑制与之结合的基板等封装体的翘曲，避免内部电路互连失效而使多芯片模块报废。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51900万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可32个。
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来源：市场资讯
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