芯派科技申请降低大功率高压器件导通电阻的电荷节流层结构及方法专利，可有效降低器件基区的导通电阻
创始人
2026-01-21 00:07:58
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国家知识产权局信息显示，芯派科技股份有限公司申请一项名为“降低大功率高压器件导通电阻的电荷节流层结构及方法”的专利，公开号CN121357962A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供降低大功率高压器件导通电阻的电荷节流层结构及方法，包括衬底、电荷节流层、N+区和氧化层；电荷节流层、N+区和氧化层自下往上依次生长在衬底上；电荷节流层、N+区均为掺杂区，且N+区的掺杂浓度大于电荷节流层的掺杂浓度。在高压双极型半导体功率器件制作过程中，采用多次、多步掺杂工艺（如掺杂硼、磷、铝杂质），在器件的基区制作了一层具有特定浓度分布的电荷节流层，该电荷节流层在器件导通过程中通过增强电导调制效应，可有效降低器件基区的导通电阻，减少器件在工作过程中的热积累。
天眼查资料显示，芯派科技股份有限公司，成立于2008年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6230.7695万人民币。通过天眼查大数据分析，芯派科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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