方正科技申请多层电路板加工方法专利，提高多层电路板的空间利用率_电子技术

方正科技申请多层电路板加工方法专利，提高多层电路板的空间利用率

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2026-01-22 17:13:47

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国家知识产权局信息显示，珠海方正科技高密电子有限公司申请一项名为“一种多层电路板的加工方法”的专利，公开号CN121368087A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种多层电路板的加工方法，涉及电路板加工技术领域。该多层电路板的加工方法包括：在多层电路板上的目标位置加工出通孔；其中，通孔的直径为D1，通孔的偏移量为±e；在通孔的孔壁形成导电层，导电层的厚度为t；在导电层的表面形成保护层；在目标位置的不导通层加工出残桩孔，以去除位于不导通层的保护层及至少部分导电层；其中，残桩孔的直径为D2，残桩孔的偏移量为±e，D2≥D1+(4e‑2t)；去除位于不导通层的导电层；去除保护层。本申请实施例提供的多层电路板的加工方法，可以减小残桩孔的孔径，改善多层电路板的布线设计，增大多层电路板的布孔密度，提高多层电路板的空间利用率。

天眼查资料显示，珠海方正科技高密电子有限公司，成立于2004年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15815.2228万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技高密电子有限公司参与招投标项目41次，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可58个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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