凌存科技申请3D电容器及其制备方法专利，可提高电容器的集成密度
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2026-01-22 20:10:04
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国家知识产权局信息显示，苏州凌存科技有限公司申请一项名为“一种3D电容器及其制备方法”的专利，公开号CN121368183A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种3D电容器及其制备方法，属于半导体领域。本申请提供3D电容器包括硅衬底；硅衬底上方依次设有绝缘层和第一金属层；第一金属层上方有多个垂直堆叠的功能层；每个功能层从下至上至少包括形成有多个沟槽的SiO2层。
天眼查资料显示，苏州凌存科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1117.5891万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州凌存科技有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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