安徽创瑞电子申请集成电路制造芯片封装装置及方法专利，有助于高效率地完成集成电路芯片的封装作业_电子技术

安徽创瑞电子申请集成电路制造芯片封装装置及方法专利，有助于高效率地完成集成电路芯片的封装作业

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2026-01-22 20:39:37

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国家知识产权局信息显示，安徽创瑞电子有限公司申请一项名为“一种集成电路制造芯片封装装置及方法”的专利，公开号CN121368416A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，提供了一种集成电路制造芯片封装装置及方法，包括工作台及其左端的模压机和储存筒；模压机的顶部设有上模，位于工作台左侧固定台的正上方；所述工作台的右侧上端设有底座，为上开口的盒体结构，所述固定台的上方设有与载台相同形状和尺寸的载台，所述载台与底座盖合连接；所述载台的上方设有升降运动的下模，所述下模的内部设有多个预定安装位置的定位套，所述定位套的边沿向上伸出有套边。本发明通过机械结构的相互配合，简化了独立芯片的重组定位作业、稳定转移作业、环氧树脂均匀填充作业的工作流程并降低其操作难度，同时降低了精密设备的投入成本，有助于高效率地完成集成电路芯片的封装作业。

天眼查资料显示，安徽创瑞电子有限公司，成立于2021年，位于淮南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1008万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽创瑞电子有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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