昇印光电申请电路板制备方法专利，提高脱模良率
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2025-05-24 19:08:23
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，昇印光电（昆山）股份有限公司申请一项名为“电路板的制备方法”的专利，公开号CN120035049A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种种电路板的制备方法，包括如下步骤：在基板上涂覆压印胶；提供压印模具，所述压印模具设有与目标导电线路相对应的第一压印结构、与目标虚拟结构相对应的第二压印结构，所述第一压印结构与所述第二压印结构间隔设置；采用压印模具对压印胶进行压印，在所述压印胶固化后分离压印模具，所述压印胶上形成与第一压印结构相对应的导电凹槽、与第二压印结构相对应的非导电凹槽；在所述导电凹槽内填充导电材料形成导电线路，在所述非导电凹槽内填充导电材料形成虚拟结构；能够提高脱模良率，能够减小所述导电层中的线路区与非线路区的占空比，使得所述电路板整体的色差均匀性较好。
天眼查资料显示，昇印光电（昆山）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12925.8096万人民币。通过天眼查大数据分析，昇印光电（昆山）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息438条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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