晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片及半导体封装结构”
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2026-01-24 08:17:01
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体芯片及半导体封装结构”，专利申请号为CN202423194764.7，授权日为2026年1月23日。
专利摘要：本实用新型提供了一种半导体芯片及半导体封装结构，应用于半导体封装技术领域；在本实用新型中，对准标记的第一标记图案和第二标记图案的至少部分材料和/厚度不同，进而增强对准标记的不同对准图案的对比度，提高对准标记的测量进度和定位精度，并降低芯片制造成本。
今年以来晶合集成新获得专利授权10个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1583条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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