真芯半导体取得半导体器件互连方法专利
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2026-01-24 12:10:40
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国家知识产权局信息显示，真芯（北京）半导体有限责任公司取得一项名为“一种半导体器件互连的方法”的专利，授权公告号CN114678331B，申请日期为2020年12月。
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来源：市场资讯
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