汇芯半导体申请一种温度保护电路、PCB板及芯片专利，实现对功率模块的有效保护_电子技术

汇芯半导体申请一种温度保护电路、PCB板及芯片专利，实现对功率模块的有效保护

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2026-01-26 15:10:11

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国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种温度保护电路、PCB板及芯片”的专利，公开号CN121395209A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及电子技术领域，其公开了一种温度保护电路、PCB板及芯片，包括偏置单元、温度测试单元、调节单元和滞回单元；偏置单元为温度测试单元和调节单元提供偏置电压，确保温度测试单元可稳定工作，不受外部电压波动影响，使其能持续、准确地感知芯片温度变化，替代NTC实现芯片级的温度检测；温度测试单元则将感知到的温度变化转化为电信号；随后，调节单元基于该电信号输出过温保护信号，快速响应温度异常，启动保护流程；最后，滞回单元滤除信号波动干扰，避免误触发或触发延迟，确保过温保护信号稳定可靠，从而实现对功率模块的有效保护。

天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息149条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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