英特尔申请具有嵌入式对准标记的混合接合专利，可用于使集成电路管芯与载体晶元对准
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2026-01-27 01:09:38
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“具有嵌入式对准标记的混合接合”的专利，公开号CN121400143A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，在将集成电路管芯附接到载体晶元之前，在载体晶元上产生对准标记。在将集成电路管芯附接到载体晶元期间，对准标记可用于使集成电路管芯与载体晶元对准。可以从附接到载体晶元的集成电路管芯产生重构晶元，并且对准标记是重构晶元的一部分。对准标记还可以用于使晶元接合层与重构晶元对准。晶元接合层可用于将重构晶元附接到内插器、另一个晶元或另一个微电子结构。对准标记位于集成电路管芯的外部横向边界之外（例如在集成电路管芯之间），并且不连接到重构晶元中的集成电路管芯中的任何金属线。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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