成都奕成申请芯片封装结构及制作方法专利，提高芯片封装结构的集成度
创始人
2026-01-27 11:14:09
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国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及芯片封装结构的制作方法”的专利，公开号CN121398630A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及芯片封装结构的制作方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、第一芯片组件和第二芯片组件，基板包括相对设置的第一表面、第二表面以及连接于第一表面和第二表面之间的第一侧面，基板内具有第一重布线层，第一表面和第一侧面均露出第一重布线层；第一芯片组件位于第一侧面，第一芯片组件包括第一芯片以及位于第一芯片靠近第一侧面一侧的第一引脚，第一引脚与第一重布线层电连接；第二芯片组件位于第一表面，第二芯片组件包括第二芯片以及位于第二芯片靠近基板一侧的第二引脚，第二引脚与第一重布线层电连接。本申请在不影响所述芯片封装结构的可靠性的前提下，可以提高该芯片封装结构的集成度。
天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目355次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可226个。
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来源：市场资讯
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