真芯半导体取得用于固定晶圆的压环组件专利
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2026-01-27 17:49:47
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国家知识产权局信息显示，真芯(北京)半导体有限责任公司取得一项名为“一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室”的专利，授权公告号CN114446862B，申请日期为2020年11月。
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来源：市场资讯
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