天芯微申请半导体反应腔温度控制方法专利，提升温度控制稳定性和精度_电子技术

天芯微申请半导体反应腔温度控制方法专利，提升温度控制稳定性和精度

创始人

2026-01-29 10:41:08

0次

国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体反应腔的温度控制方法”的专利，公开号CN121411534A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体反应腔的温度控制方法，涉及半导体设备的技术领域，该方法包括：在半导体反应腔处于多个不同的稳态温度下时，分别获取维持其热平衡所需的加热功率；基于多个不同的稳态温度及其对应的加热功率，建立加热功率与稳态温度之间的函数关系式；将半导体反应腔的温度控制模式由开环控制切换至闭环PID控制，获取半导体反应腔的当前实际温度值；将当前实际温度值代入函数关系式，将计算得到的加热功率值作为闭环PID控制的初始加热功率输出值。本发明通过引入基于稳态温度与加热功率的函数关系式计算的初始加热功率值，降低了将半导体反应腔的温度控制模式由开环控制切换至闭环PID控制时的温度跳变幅度，提升了温度控制的稳定性和精度。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法功率投资关系式稳定性设备导体反应专利温度控制温度稳态半导体函数

上一篇：马斯克称特斯拉需自建芯片厂

下一篇：微光股份：预计2025年净利润同比增长60.04%至70.01%

天芯微申请半导体反应腔温度控制方法专利，提升温度控制稳定性和精度

相关内容

热门资讯