兆易创新申请半导体结构及其制备方法专利，大大提升半导体结构的良品率_电子技术

兆易创新申请半导体结构及其制备方法专利，大大提升半导体结构的良品率

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2026-01-29 15:41:00

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国家知识产权局信息显示，兆易创新科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN121419660A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本公开提供了一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体技术领域。半导体结构，包括：衬底，具有相对的正面和背面；器件层，覆盖衬底的正面，器件层设有芯片有效区和切割道区，切割道区设置于芯片有效区外周；保护层，覆盖器件层之上；防护结构，设置于保护层中，防护结构环绕芯片有效区上方的保护层。本公开通过在切割道区上方的保护层中设置防护结构，从而切断了划片过程中产生的碎裂延伸至芯片有效区的路径，大大提升半导体结构的良品率，提升芯片的有效性和可靠性。

天眼查资料显示，兆易创新科技集团股份有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本66727.7972万人民币。通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息1385条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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