博敏电子申请基于PP流变特性匹配的PCB压合转压点计算方法专利，实现优异的胶液填充和均匀的板厚控制
创始人
2026-01-29 20:41:23
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国家知识产权局信息显示，博敏电子股份有限公司申请一项名为“一种基于PP流变特性匹配的PCB压合转压点计算方法及应用”的专利，公开号CN121412685A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于PP流变特性匹配的PCB压合转压点计算方法及应用，针对现有技术中转压点取值不灵活的问题提出本方案。包括以下步骤：S1.获取PP的流变数据；S2.识别所述流变数据中的特征点；所述特征点包括凝胶化起始点T1以及最低粘度点T2；S3.将转压点T_transition设定在温度区间[T1,T2]中。优点在于，提供一种科学、精确、可重复的PCB压合转压点计算方法及其应用，通过将转压点与任一PP材料的流变曲线关键特征点进行匹配，确保在树脂达到最佳流动状态时施加高压，从而实现优异的胶液填充和均匀的板厚控制。
天眼查资料显示，博敏电子股份有限公司，成立于2005年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63039.8004万人民币。通过天眼查大数据分析，博敏电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目31次，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可72个。
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