安徽众合半导体申请适用于双注塑系统的抓放机构及方法专利，可提高工作效率_电子技术

安徽众合半导体申请适用于双注塑系统的抓放机构及方法专利，可提高工作效率

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2026-01-29 22:14:11

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国家知识产权局信息显示，安徽众合半导体科技有限公司申请一项名为“一种适用于双注塑系统的抓放机构及抓放方法”的专利，公开号CN121403671A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于半导体加工设备技术领域，提供了一种适用于双注塑系统的抓放机构及抓放方法，其中抓放机构包括台架、输送机构、平移机构、升降机构和抓具；台架设置有下平台和上平台；输送机构安装在下平台表面，位于上平台和下平台之间；平移机构安装在上平台远离下平台的表面，且连接升降机构；升降机构一端安装有若干抓具；抓具设置有转接板、抓手组件和升降组件；抓手组件安装在转接板表面；升降组件安装在转接板表面且位于抓手组件一侧。本发明的台架上下平台的分层设计使各机构布局规整，减少设备占用空间，提升空间利用率；而且本发明安装了多个抓具，使其可以同时对多个工件进行抓放操作，提高了工作效率。

天眼查资料显示，安徽众合半导体科技有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1303.846153万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽众合半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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