蓝箭电子：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装
创始人
2026-01-29 23:13:09
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蓝箭电子在互动平台表示，公司先进封装技术尚未直接应用于 AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于 AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、 算力芯片的封装环节。

功率 技术 器件 电子 电源 公司 平台 芯片 服务器 高性能 蓝箭 环节

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