创豪半导体取得封装基板镭射钻孔方法专利
创始人
2026-01-30 13:11:15
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国家知识产权局信息显示,浙江创豪半导体有限公司取得一项名为“一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备”的专利,授权公告号CN121038143B,申请日期为2025年10月。

天眼查资料显示,浙江创豪半导体有限公司,成立于2022年,位于金华市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目26次,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可8个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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