丰强电子取得SMD电感贴片器件专利，有利于提升组装效率
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2026-01-30 19:11:30
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国家知识产权局信息显示，东莞市丰强电子有限公司取得一项名为“一种SMD电感贴片器件”的专利，授权公告号CN223859526U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种SMD电感贴片器件，包括贴片和设置于贴片上的上盖吸盘，贴片包括主体和设置于主体上的引脚，在主体的上端面固定有上凸座，在上凸座上设置有贯穿其两端的固定槽，在上凸座的顶部设置有上沿斜槽，在主体的下端面设置有下沿斜槽，上盖吸盘包括盘体和固定于盘体下端面的固定桩，固定桩包括桩体和固定于桩体下端面的卡桩，在卡桩远离桩体的一端设置有定位角，上沿斜槽和下沿斜槽分布于固定槽的两侧，且上沿斜槽和下沿斜槽均与固定槽相通。该SMD电感贴片器件，将灌胶固定改为卡扣式固定，不仅降低了成本，而且有利于提升组装效率，通过卡扣式固定还可以避免因胶水膨胀而造成的上盖吸盘歪斜现象，提升了良品率。
天眼查资料显示，东莞市丰强电子有限公司，成立于2011年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市丰强电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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