欧菲光电取得芯片封装结构专利，有利于实现安装芯片封装结构的电子设备的小型化
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2026-01-31 14:16:58
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国家知识产权局信息显示，南昌欧菲光电技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、摄像头模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223859334U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，芯片封装结构包括：线路板；至少两个芯片，间隔设于线路板的一侧且与线路板电连接；支撑组件，设于芯片背离线路板的一侧；过滤组件，设于支撑组件背离线路板的一侧；封装件，设于相邻的两个芯片之间及所有芯片的外周，以固定连接芯片和线路板。本申请的芯片封装结构通过将至少两个芯片设置在同一个线路板上，并通过封装件设于相邻的两个芯片之间及所有芯片的外周，来固定连接芯片和线路板，可以在线路板上集成多个芯片，增加了芯片封装结构的分辨率，扩大了芯片封装结构的探测范围，有利于实现安装芯片封装结构的电子设备的小型化。
天眼查资料显示，南昌欧菲光电技术有限公司，成立于2012年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本229977万人民币。通过天眼查大数据分析，南昌欧菲光电技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，专利信息918条，此外企业还拥有行政许可52个。
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来源：市场资讯
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