金锋电子科技取得高导通性能连接器专利，实现高导通性能的目的
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2026-02-01 01:39:12
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国家知识产权局信息显示，金锋电子科技（东莞）有限公司取得一项名为“高导通性能的连接器”的专利，授权公告号CN223858477U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种高导通性能的连接器包括中心针，所述中心针外表面设置有限位凹槽，该限位凹槽内设置有弹片，该弹片包括环形基部以及多个与环形基部一体连接并间隔分布的弹性臂，该弹性臂弯折形成有向外隆起的导接部，该环形基部套设于限位凹槽中并与中心针导接，该导接部凸出于中心针外表面之外。本实用新型是在中心针上增设与之导接的弹片，当中心针插入配对的中心导体的导接槽中后，该弹性臂上的导接部则与导接槽内壁接触，并由外向内压下该弹性臂，以致该弹性臂则产生由内向外的弹力，进而驱使导接部则与导接槽内壁形成稳定的电性接触，其导接极为稳定，实现高导通性能的目的，并且利于提高信号传输的稳定性。
天眼查资料显示，金锋电子科技（东莞）有限公司，成立于2011年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，金锋电子科技（东莞）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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