集成电路ETF（159546）回调超4%，行业处于高速扩容期，市场空间广阔，回调或可布局_电子技术

集成电路ETF（159546）回调超4%，行业处于高速扩容期，市场空间广阔，回调或可布局

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2026-02-02 15:45:21

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财通证券指出，集成电路先进封测行业市场空间广阔，正处于高速扩容期。全球封测行业规模预计将从2024年的1014.7亿美元增至2029年的1349.0亿美元，其中先进封装占比将从40%提升至50%，成为核心增长引擎。芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达25.8%。数字经济与人工智能的爆发式增长是关键驱动力，全球算力规模预计将从2024年的2207 EFOPS增长至2029年的14130 EFOPS。在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，将带动WLCSP、FO等先进封装需求。目前中国集成电路产业自给率仍较低，国产替代空间巨大。

集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数主要覆盖半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等领域的上市公司，成分股具有高技术含量和成长性，以反映中国集成电路行业的整体表现和发展趋势。

风险提示：提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。

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