天津众晶半导体申请硅片合并及厚度参数分选仪专利，提升分选精度
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2026-02-02 15:46:57
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国家知识产权局信息显示，天津众晶半导体材料有限公司申请一项名为“一种硅片合并及厚度参数分选仪及其使用方法”的专利，公开号CN121423254A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种硅片合并及厚度参数分选仪及其使用方法，属于硅片检测分选技术领域，包括加工箱，所述加工箱的顶部设置有加工台。本发明通过集成合并机构、输送机构、检测机构及分选机构于一体，实现了硅片合并、厚度检测、分选的一体化自动化作业，有效减少了各环节间的转移时间与人力成本，合并过程中借助压力传感器和支撑弹簧精准控制力度，配合吸盘转移，降低了硅片表面划伤或污染的风险，激光位移传感器与控制器的协同使用，替代人工检测分选，减少了人为误差，提升了分选精度，各机构通过控制器协同工作，实现了连续化生产，克服了分散式设备协调难的问题，有利于推动硅片生产的清洁化、规模化与智能化发展。
天眼查资料显示，天津众晶半导体材料有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津众晶半导体材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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