辰轩半导体取得气囊抛头专利，实现晶片无损吸附处理
创始人
2026-02-03 12:48:49
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国家知识产权局信息显示，辰轩半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“气囊抛头”的专利，授权公告号CN223872744U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开的一种气囊抛头，包括抛头钣金以及连接机构；抛头钣金内部设置有第一腔室与第二腔室，第二腔室设置在第一腔室内部；第一腔室顶部设置有进气管与出气管，进气管与所述出气管贯穿连接机构；第一腔室内部设置有检测器；抛头钣金的端部设置有抛光端，抛光端一侧设置有若干个通孔，抛光端一侧覆盖有柔性膜，柔性膜贴合在通孔上；通过设置第一腔室与第二腔室使端部的通孔形成一定的负压，同时在端部覆盖柔性膜，在气囊抛头吸附晶片的同时，防止晶片损伤，实现晶片无损吸附处理。
天眼查资料显示，辰轩半导体设备（江苏）有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰轩半导体设备（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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