信利半导体取得复合保护纸专利，提高了显示性能
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2026-02-03 20:44:26
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国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种复合保护纸、背光模组及显示器”的专利，授权公告号CN223864506U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种复合保护纸、背光模组及显示器，其中，所述复合保护纸包括：黑色铝箔麦拉屏蔽膜，其具有带粘性且导电的第一面和无粘性且不导电的第二面；隔热膜，布设于所述黑色铝箔麦拉屏蔽膜的所述第一面的部分区域上；纳米散热膜，布设于所述隔热膜上；第一离型膜，布设在所述黑色铝箔麦拉屏蔽膜的所述第一面的剩余区域。复合保护纸应用于显示器的IC位上，通过纳米散热膜将IC工作时产生的热量在平面方向均匀散出，并通过隔热膜在垂直方向阻隔热量，从而减少了热量传递到正面的显示屏或盖板屏上，提高了显示性能。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2687条，此外企业还拥有行政许可446个。
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来源：市场资讯
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