晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制作方法”_电子技术

晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制作方法”

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2026-02-04 03:40:32

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“图像传感器及其制作方法”，专利申请号为CN202511543576.7，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本发明提供了一种图像传感器及其制作方法，属于半导体技术领域。该图像传感器包括：衬底；光电二极管结构，多个所述光电二极管结构设置于所述衬底；第一隔离结构，设置于所述光电二极管结构之间；第二隔离结构，包括开设于所述第一隔离结构的深沟槽，以及设置于所述深沟槽的应变材料层；所述应变材料层至少填充所述深沟槽的顶部，所述应变材料层的延展性高于所述衬底的延展性；应力结构层，设置于所述衬底远离应变材料层的底部一侧；所述应力结构层用于产生压应力与所述第二隔离结构配合，使所述衬底的边缘向上翘曲，形成受光面内凹的曲面结构。由于该图像传感器为曲面结构，因而该图像传感器的成像质量会更优。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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