华为申请电子设备有机储热材料专利，有利于电子设备中发热元件在目标工作温度下进行良好散热
创始人
2026-02-04 15:41:24
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电子设备、有机储热材料及其制备方法和储热结构”的专利，公开号CN121427495A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，提供了一种电子设备、有机储热材料及其制备方法和储热结构，涉及电子设备技术领域。该电子设备包括发热元件和储热结构，储热结构接触发热元件。储热结构包括共晶相，共晶相是第一烷烃和第二烷烃共晶所形成的新相。示例地，共晶相由第一烷烃和第二烷烃堆叠共晶形成；共晶相具有较高的相变焓值。第一烷烃中碳原子数小于第二烷烃中碳原子数。如此，在本申请实施例提供的电子设备中，储热结构在目标工作温度具有较优的储热能力，有利于电子设备中发热元件在目标工作温度下进行良好散热。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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来源：市场资讯
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