荣芯半导体申请混合键合方法专利，避免混合键合时的滑片问题
创始人
2026-02-05 21:14:12
0次
国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（宁波）有限公司申请一项名为“混合键合方法”的专利，公开号CN121463850A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种混合键合方法。所述混合键合方法包括：研磨去除第一介质层顶面上的第一金属层且保留第一介质层中第一凹槽内的第一金属层；在第一介质层上生成第二介质层；去除第一金属层正上方的第二介质层；研磨去除第三介质层顶面上的第二金属层且保留第三介质层中第二凹槽内的第二金属层；在第三介质层上形成第四介质层；去除第二金属层正上方的第四介质层；执行键合工艺，第二介质层和第四介质层相对准并键合，第一金属层和第二金属层相对准并键合。这样进行键合时，介质层的表面接触先于金属层的表面接触，可以避免金属层研磨后凹槽内的金属凸出其侧边的介质层的表面而影响介质层间的键合强度，甚至导致混合键合时的滑片问题，且工艺流程简单，实用性高。
天眼查资料显示，荣芯半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41452.2292万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（宁波）有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息15条，专利信息95条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
稳压器 vs 变压器：415V...
《稳压器 vs 变压器：415V转380V场景下，哪种方案更适合中国出口设备？》 面对415V→3...
积塔半导体申请半导体结构及其形...
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号C...
长光华芯：200G PAM4 ...
有投资者在互动平台向长光华芯提问：“贵公司的200GEML是否已经量产？定单情况如何，展会期间20亿...
荣芯半导体申请混合键合方法专利...
国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（宁波）有限公司申请一项名为“混合键合方法”的专利，公开号CN12...
济南比亚迪半导体申请通信系统专...
国家知识产权局信息显示，济南比亚迪半导体技术有限公司申请一项名为“通信系统、通信方法、主机、从机和具...
大脑植入芯片，遥控飞行方向！俄...
俄罗斯科学家正在开发一种“半机械鸽子无人机”。这项技术将活体动物与电子设备结合，让鸽子变得可远程操控...
新创界申请防误操作高压成套开关...
国家知识产权局信息显示，成都新创界自动化设备有限公司申请一项名为“一种防误操作的高压成套开关设备”的...
立讯电子申请设备指向控制方法专...
国家知识产权局信息显示，立讯电子科技（昆山）有限公司申请一项名为“一种设备指向控制方法和系统”的专利...
麦迪克申请电子机械制动系统专利...
国家知识产权局信息显示，麦迪克（上海）机器人科技有限公司申请一项名为“一种电子机械制动系统、制动方法...
精测电子申请自动压接机构及方法...
国家知识产权局信息显示，苏州精濑光电有限公司、武汉精测电子集团股份有限公司申请一项名为“一种自动压接...