芯德半导体申请晶圆级芯片尺寸封装结构及方法专利，能够提高良率
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2026-02-07 01:39:55
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国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆级芯片尺寸封装结构及方法”的专利，公开号CN121463856A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开一种晶圆级芯片尺寸封装结构及方法，涉及半导体封装技术领域。该晶圆级芯片尺寸封装方法，包括：在临时载板上形成布线结构，布线结构包括介质复合层以及设置于介质复合层内的互联结构，且互联结构在介质复合层的两端面具有连接点，介质复合层包括依次交替设置的氮化硅层和氧化硅层；将形成有布线结构的临时载板与封装芯片键合，键合时互联结构与封装芯片的引脚连接；由布线结构的表面封装封装芯片；去除临时载板使得介质复合层的表面外露，互联结构外露的连接点作为封装结构的连接点。该晶圆级芯片尺寸封装结构及方法，能够提高良率，减少芯片的浪费。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可43个。
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来源：市场资讯
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