健鼎申请电路板结构通孔制作方法专利，有效改善碗底分离异常问题
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2026-02-07 11:16:00
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国家知识产权局信息显示，健鼎（湖北）电子有限公司申请一项名为“电路板结构的通孔的制作方法”的专利，公开号CN121463342A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种电路板结构的通孔的制作方法。电路板结构的通孔的制作方法的步骤包含准备步骤、第一钻孔步骤、第二钻孔步骤、修孔步骤、及电镀步骤。准备步骤：提供具有第一表面与第二表面的电路基板。第一表面与第二表面上各形成有第一导电层与第二导电层。第一钻孔步骤：于电路基板的第一表面与第一导电层进行激光钻孔以形成盲孔。第二钻孔步骤：于对应盲孔位置的电路基板的第二表面与第二导电层进行激光钻孔以形成贯穿盲孔的通孔。修孔步骤：于通孔位于第二表面的一侧进行激光修孔。电镀步骤：对电路基板进行电镀，以于通孔形成电镀层，而有效改善现有的电路板结构的通孔的制作方法有碗底分离异常的问题。
天眼查资料显示，健鼎（湖北）电子有限公司，成立于2010年，位于省直辖县级行政区划，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元。通过天眼查大数据分析，健鼎（湖北）电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目103次，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可135个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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