领航微系统申请用于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法专利，简化传统压电MEMS芯片封装流程
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2026-02-07 15:13:40
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国家知识产权局信息显示，合肥领航微系统集成有限公司申请一项名为“一种用于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法”的专利，公开号CN121449012A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法，包括：准备有正、背面的基底，在其正面生长压电层；准备衬底并贯穿开设引线通道；将所述衬底键合于所述压电层远离所述基底的表面；减薄基底；刻蚀衬底形成背腔，为振膜提供振动空间。本发明简化传统压电MEMS芯片封装流程，准备衬底时预先开设引线通道，键合后压电层电极可通过通道利用植入金属焊接件引出，实现与外部电路互连，摒弃传统单独引线键合或额外沉积金属走线的复杂步骤，减少工艺操作次数，降低多步布线引入缺陷的可能，缩短生产周期。
天眼查资料显示，合肥领航微系统集成有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本754.299万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥领航微系统集成有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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