深圳鸿煌技术申请半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备专利，避免生产过程中芯片产生串压腐蚀_电子技术

深圳鸿煌技术申请半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备专利，避免生产过程中芯片产生串压腐蚀

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2026-02-07 17:10:36

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国家知识产权局信息显示，深圳鸿煌技术科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备”的专利，公开号CN121487557A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备，本发明涉及芯片加工技术领域，包括芯片加工机箱，所述芯片加工机箱的顶部安装有芯片吸附器，所述芯片吸附器的侧面设置有芯片定位器。该半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备，达到了避免生产过程中芯片产生串压腐蚀的目的，超声清洗部件的水池与换能器可对吸附端部件的绝缘胶圈、限位框进行去离子水超声波清洁，配合喷口喷出的高压气体能快速干燥吸附端，避免吸附端残留杂质影响后续吸附，去残留部件通过供气管向闭合后的盖板与载板之间灌入高压气体，同时角度调节部件将芯片角度调节至与输送带呈15°，大幅提升芯片表面残留化学液的清理效率操作灵活且适配性强。

天眼查资料显示，深圳鸿煌技术科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事机动车、电子产品和日用产品修理业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳鸿煌技术科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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