珠海新业电子申请用于PCB定位孔的局部露铜结构及其优化设计方法专利，减少铜的使用面积_电子技术

珠海新业电子申请用于PCB定位孔的局部露铜结构及其优化设计方法专利，减少铜的使用面积

创始人

2026-02-07 21:44:49

0次

国家知识产权局信息显示，珠海新业电子科技有限公司申请一项名为“用于PCB定位孔的局部露铜结构及其优化设计方法”的专利，公开号CN121487134A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及集成电路制造，尤其在生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备制造领域，提供了一种用于PCB定位孔的局部露铜结构及其优化设计方法。PCB定位孔包括正面和背面，具有基材钻孔及覆盖于所述基材钻孔外围的包封开窗，且所述包封开窗的孔径大于所述基材钻孔的孔径；所述方法包括：确定所述PCB定位孔的正面为元件面且背面为焊接面，获取所述基材钻孔的钻孔孔径及所述包封开窗的开窗孔径；对正面的包封开窗区域进行掏铜处理，在正面的包封开窗区域内保留一个满足最小电气连接或机械定位需求的露铜区域；将所述正面保留的露铜区域优化为网格状铜层，所述网格状铜层用于在保证足够附着力或电气性能的同时，减少铜的使用面积。

天眼查资料显示，珠海新业电子科技有限公司，成立于2015年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海新业电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可34个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法局部投资电子新业定位珠海结构专利铜层露铜孔径钻孔基材

上一篇：卡儿酷取得控制电路以及吸尘吹风设备专利，可同时兼顾成本和便携性

下一篇：长沙科拓电气申请液冷散热装置专利，降低凝露风险保障IGBT芯片长期稳定运行

珠海新业电子申请用于PCB定位孔的局部露铜结构及其优化设计方法专利，减少铜的使用面积

相关内容

热门资讯