图源：视觉中国

中国半导体企业的赴港上市潮，又迎来了一位重量级选手。

继兆易创新（03986.HK；603986.HK）、豪威集团（00501.HK；603501.SH）之后，2月9日，内存互联芯片头部企业澜起科技（06809.HK；688008.SH）在港交所敲钟上市。

在经历此前的火爆认购后，澜起科技港股挂牌首日表现亮眼，早盘高开57%，随后股价震荡拉升，截至当日收盘报175港元/股，涨幅约64%，公司总市值达到2122亿港元。以每股106.89港元的发行价计算，每手100股且不计交易费用，投资者中签一手浮盈约6811港元。

作为2019年科创板首批上市企业，该公司迎来资本市场又一关键节点，正式实现“A+H”两地上市布局。登陆港股同日，其A股股价同样迎来上涨，当日涨幅为6.06%，收报173.45元/股。

澜起科技此次港股上市受到资本热烈追捧。香港公开发售部分获得了约707.3倍的超额认购，国际配售部分也获得37.67倍认购。

公司引入了18位基石投资者，包括摩根大通JPMIMI、瑞银UBS AM、abrdn Asia、韩国未来资产Mirae Asset、美国万通旗下霸菱、华登国际等知名外资机构；国内投资者则包括阿里旗下Alisoft China、云锋基金旗下Yunfeng Capital、华勤通讯、中邮理财、泰康人寿等。以上机构合计认购总额达4.5亿美元，锁定了此次全球发售近半份额（约49.82%）。

公告显示，澜起科技此次全球发售6589万股，募集资金总额约70.43亿港元；扣除发行应付上市费用1.38亿港元后，募资净额约69亿港元。

顶级资本竞相追捧的背后，除了赛道前景向好，一定程度上也源自公司创始人在半导体江湖的号召力。

澜起科技成立于2004年，由杨崇和、Stephen Tai共同创立。前者被誉为“中国芯片海归第一人”，并任公司董事长兼CEO。

杨崇和早年毕业于美国俄勒冈州立大学，曾在硅谷任职。1997年回国创立新涛科技（后被IDT收购），成为当时中国芯片设计行业的标志性案例。2004年他开启二次创业，成立澜起科技，在其带领下，澜起科技经历了从美股纳斯达克上市（2013年）、私有化退市（2014年），到科创板首批上市（2019年），再到今日港股上市的一系列资本历程。

澜起科技主营业务聚焦于云计算和人工智能领域的数据处理及互连芯片，是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司。公司拥有互连类芯片与津逮服务器平台两大产品线，互连类芯片涵盖内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片。

从产业链地位来看，澜起科技是全球内存接口芯片市场的核心玩家。根据弗若斯特沙利文数据，按收入计算，2024年澜起科技位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%。在内存互连芯片市场中，澜起科技与瑞萨电子（Renesas）、Rambus三大厂商合计占据超过90%的市场份额，并稳居“三巨头”之首。同时，澜起科技也是全球两大PCIe Retimer提供商之一，以及全球首家推出CXL MXC（内存扩展控制器）芯片的公司。

在AI算力需求爆发的背景下，全球服务器市场对高带宽内存的需求激增，直接带动澜起科技过去两年业绩进入高速增长通道。

2024年和2025年前三季度，公司营收分别为36.39亿元、40.58亿元，同比增长59.20%和57.83%；归母净利润分别为14.12亿元、16.32亿元，同比增长213.10%和66.89%。

公司近期发布的业绩预告显示，预计2025年度净利润将达到21.5亿元至23.5亿元，较上年同期增长52.29%至66.46%；扣除非经常性损益后的净利润预计为19.2亿元至21.2亿元，增幅最高接近70%。澜起科技表示，业绩预增主要原因在于，“受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。”

2025年，DDR5内存接口芯片渗透显著提升，其内部子代持续迭代。2025第三季度，澜起科技DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。根据行业顾问报告，DDR6内存模组有望在2029年前后实现商业化。

从AI需求中受益最为显著的产业当属存储IC，Omdia据其最新市场分析，存储芯片市场规模预计将在2026年增长约90%，计算与数据存储在2026年将出现41.4%的同比增长，总额超5000亿美元。

澜起科技董事会秘书傅晓此前在业绩会上表示，AI产业趋势将推动下游内存模组需求量的增长，该公司内存互连芯片与全球内存模组的出货量呈正相关；同时，AI应用的快速发展对内存带宽的要求越来越高，从而有助于推动内存互连相关新产品的应用。

不过，业绩增长的同时，澜起科技也面临着存货压力。财务数据显示，公司的存货从2024年末的3.52亿元涨至2025年9月末的7.96亿元。2023年、2024年末，公司分别计提了2.29亿元、2.55亿元存货减值准备，2025年9月末计提了1.97亿元存货减值准备。

澜起科技指出，半导体行业的周期性特征可能导致产品需求骤增或锐减，若在需求低迷期存货过剩，则经营业绩可能因与过时存货相关的费用、存货减值、经营开支增加或利润率下降而受到不利影响。2023年正是受到大幅计提存货等因素影响，公司归母净利同比大降约65%至4.51亿元。

对于此次H股上市募集来的资金，澜起科技表示主要用于未来五年内投资互连类芯片领域的研发，这部分占70%；其余还有5%资金用于提高商业化能力、15%用于战略投资或收购，以及10%用于营运资金及一般公司用途。

澜起科技的成功挂牌，也是近期芯片类上市公司密集赴港上市的一个缩影。

据时代财经不完全统计，2025年至今已有近40家半导体公司启动或完成赴港IPO计划，业务范围覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域。

仅2026年1月以来，就有壁仞科技（06082.HK）、天数智芯（09903.HK）、兆易创新、豪威集团、澜起科技5家半导体企业在港上市；另有聚辰半导体（688123.SH）、爱芯元智、杰华特（688141.SH）、威兆半导体、芯天下（301321.SZ）、芯迈半导体、宏芯宇电子、导远科技等已进入聆讯阶段。

艾媒咨询首席分析师张毅向时代财经表示，半导体企业密集赴港上市是行业大势与多重利好因素共同作用的结果，一方面全球芯片与算力领域需求持续旺盛，叠加港交所相关新政的落地，为企业登陆港股创造了良好的资本市场环境；另一方面，这也是中国硬科技产业升级的必然路径。

他谈到，硬科技行业具有长期投入、收获周期长的特点，亟需持续的资本支撑，对接国际资本市场，不仅能更好地体现 AI、算力等相关企业的市场价值，更能助力企业做大市场，缓解国内行业内卷，进一步夯实企业国际化发展的基础。