半导体设备ETF：2月9日融资买入1162.38万元，融资融券余额1.03亿元
创始人
2026-02-10 13:17:13
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证券之星消息，2月9日，半导体设备ETF（561980）融资买入1162.38万元，融资偿还1085.4万元，融资净买入76.98万元，融资余额1.03亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1.03亿元，较昨日上涨0.75%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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